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Mittwoch, den 30.08.2023
Teledyne FLIR stellt das neue radiometrische Wärmebildkamera-Modul Lepton 3.1R für Integratoren vor

Teledyne FLIR, ein Geschäftsbereich von Teledyne Technologies Incorporated, gibt die Markteinführung des Lepton 3.1R bekannt. Dabei handelt es sich um das weltweit erste radiometrische Wärmebildkamera-Modul mit einem 95-Grad-Sichtfeld (FOV), einer Auflösung von 160 x 120 und einem dynamischen Temperaturbereich von bis zu 400 Grad Celsius. Trotz dieser Verbesserungen behält das Modell 3.1R den gleichen extrem kompakten Formfaktor und dieselbe Energieeffizienz, mit denen die Lepton-Familie zu den weltweit meistverkauften Wärmebildkameramodulen für mobile und kompakte Anwendungen z.B. in der Elektronik und in unbemannten mobilen Systemen geworden ist.

Mike Walters, Vice President Produktmanagement von Teledyne FLIR: „Das revolutionäre Lepton-Modul war die weltweit erste Mikro-Wärmekamera, die in Millionen von Geräten verbaut wurde – von robusten Smartphones bis zu Drohnen. Mit der neuen Lepton 3.1R können unsere Kunden die Entwicklung von kostensparenden und lebensrettenden, sehr kompakten Geräten vorantreiben. Die Bandbreite der Anwendungen reicht hier von der Brandfrüherkennung bei kritischen Maschinen, elektrischen Schaltanlagen und Rechenzentren über IoT-Produkte für die intelligente Fabrik bis zu Smart Homes und zur Altenpflege."

Der Lepton 3.1R ist eine Drop-in-Erweiterung für vorhandene Lepton-basierte Produkte. Es enthält die gleiche Schnittstelle für visuelle Objekt- und Raumwahrnehmung (VoSPI), den gleichen integrierten Schaltkreis (I2C) sowie die elektrischen und mechanischen Anschlussmaße wie die Vorgängermodelle. Das vereinfacht aus Anwendersicht die Nutzung der neuesten Module. Darüber hinaus ist Lepton weiterhin der kostengünstigste FPA (Focal Plane Array)-basierte thermische Sensor auf dem Markt.

Verbesserte thermische radiometrische Leistung
Alle Lepton-Module bieten eine für ungekühlte Mikro-Wärmebildkameras unübertroffene thermische Empfindlichkeit von <50 mK. Die Module verfügen über viele geschützte Technologien, darunter Detektorgehäuse auf Wafer-Ebene, Mikrooptiken im Wafer-Maßstab, einen anwendungsspezifischen integrierten Schaltkreis (ASIC) und ein kostengünstiges, einfach zu integrierendes Kameragehäuse. Zu den Eigenschaften der Lepton-Familie gehört außerdem eine integrierte digitale Wärmebildverarbeitung und Radiometrie sowie die Fähigkeit, die Temperatur jedes einzelnen erfassten Pixels zu ermitteln.

Weitere Ressourcen für Integratoren und Entwickler
Um ihre Entwicklungskosten zu senken und die Zeit bis zur Markteinführung zu verkürzen, können Anwender eine Online-Toolbox zur Lepton-Integration nutzen, die u.a. Anwendungshinweise und Quellcodes zum Testen auf Windows, Linux, Raspberry Pi, und BeagleBone enthält. Ein Expertenteam von Teledyne FLIR steht zur Verfügung, um z.B. Kunden bei der Lizenzierung von MyFLIR®-Anwendungssoftware und der bildverbessernden Multispectral Dynamic Imaging (MSX®) sowie von Vivid-IR™ zu unterstützen. Damit wird das Auftreten von technischen Risiken minimiert und zugleich die Leistung der Module maximiert.

Weitere Informationen:
www.teledyneflir.com

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Letzte Aktualisierung am 29.11.2023
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